您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究
研究论文 | 更新时间:2023-12-11
    • 硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究

    • Study on the Stability of the Silicon Wafers Passivated by Different Surface Passivation Processes

    • 中山大学学报(自然科学版)(中英文)   2014年53卷第3期 页码:14-19
    • 纸质出版日期:2014

      网络出版日期:2014-5-25

    扫 描 看 全 文

  • 曾湘安, 艾斌, 邓幼俊, 等. 硅片不同表面钝化工艺的稳定性研究[J]. 中山大学学报(自然科学版)(中英文), 2014,53(3):14-19. DOI:

    ZENG Xiang-an, AI Bin, DENG Youjun, et al. Study on the Stability of the Silicon Wafers Passivated by Different Surface Passivation Processes[J]. Acta Scientiarum Naturalium Universitatis SunYatseni, 2014,53(3):14-19. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

372

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

一类具有复发和潜伏期传染的SEICR丙肝模型
基于改进集的参数集值优化问题解集映射的稳定性
具有年龄结构的MSIQRS传染病模型的稳定性分析
一类具有毒素的非均匀chemostat模型正解的存在性和稳定性
全充液卫星Lagrange情况的自旋稳定判据

相关作者

刘俊利
马怡婷
张太雷
康玉娇
孟旭东
豆中丽
李海侠
刘守圭

相关机构

长安大学理学院
西安工程大学理学院
南昌航空大学科技学院,江西 共青城
重庆财经学院
宝鸡文理学院数学与信息科学学院
0